SCOB立體光源介紹

SCOB立體光源概述

      SCOB立體光源是英文Stereoscopic Chip on Board的縮寫，指將發(fā)光晶片通過特殊材料直接鍵合到鍍銀合金光源支架上的特殊工藝。SCOB立體光源是以COB面光源為基礎(chǔ)的新一代光源封裝技術(shù)，在發(fā)光角度、散熱、安全、工藝簡(jiǎn)化、降低不良率等方面都更加出色。

     SCOB將發(fā)光晶片通過高純度金線相連，然后膠合于支架上。該工藝屬于裸晶片貼裝技術(shù)之一，減少中間件的使用，極大的簡(jiǎn)化工藝并優(yōu)化散熱效率。打破了傳統(tǒng)COB光源發(fā)光角度小于170°的限制，達(dá)到了330°，是LED成品光源的一大突破。

      該項(xiàng)技術(shù)是由東莞市萊碩光電科技有限公司全球首創(chuàng)，申請(qǐng)了中國、美國、德國、英國、日本等國家的發(fā)明專利。

SCOB立體光源封裝工藝

1．測(cè)試支架 
        用直流電源測(cè)試支架正極和負(fù)極，檢查支架是否有短路現(xiàn)象，主要目的是檢查支架生產(chǎn)和電鍍過程中正極負(fù)極出現(xiàn)導(dǎo)通，生產(chǎn)是出現(xiàn)漏電或短路不良。（支架為LEISO專利特殊合金材料，散熱性能極佳）

        2．固晶  

 將發(fā)光晶片通過高導(dǎo)熱材料固定在支架上，固晶過程晶片要平穩(wěn)與支架接觸，以便晶片工作時(shí)熱量均勻?qū)С?，?dǎo)熱材料布滿晶片底部，增加晶片和支架導(dǎo)熱效率，防止高溫是晶片與支架脫離；

        3．焊線 

        使用1.2mil 99.99%純度金線將晶片電極采用不同串并結(jié)構(gòu)與支架連接，焊線注意焊接溫度、超聲波功率和時(shí)間配合，確保焊接金球與晶片支架接觸良好，焊接后避免碰撞和振動(dòng)，防止金線斷裂或塌線，造成不良；

        4．點(diǎn)粉 

         采用藍(lán)光晶片和熒光粉產(chǎn)生白光技術(shù)形成白光，使用高顯色效果的綠色熒光粉和紅色熒光粉與高導(dǎo)熱硅膠混合，均勻涂覆在藍(lán)光晶片表面，產(chǎn)生最高Ra98顯色指數(shù)白光；

        5．封膠  

         采用高折射率硅膠和擴(kuò)散粉混合材料，在點(diǎn)好熒光粉的支架上，形成一層保護(hù)層，避免金線斷裂，并起到透鏡和外形作用；

        6．測(cè)試   

         要進(jìn)行兩次測(cè)試，第一次篩選電性不良，主要是死燈和漏電；第二次篩選光學(xué)不良，主要是光通量、色溫、顯指和色坐標(biāo)；

SCOB光源優(yōu)勢(shì)

       1.全角度發(fā)光，無刺眼炫光。

        顆粒LED光源功率越大光線越刺眼，不適合家庭使用；SCOB光源采用全角度生產(chǎn)工藝，發(fā)光更貼近傳統(tǒng)燈發(fā)光，解決了LED發(fā)光的眩光問題，使用范圍更廣，更安全。

       2. 高導(dǎo)熱，低光衰，長壽命。

       早期LED封裝技術(shù)散熱設(shè)計(jì)不良，LED二次焊接后即使用大量散熱器也無法快速導(dǎo)出熱量，導(dǎo)致成品led燈具光衰極快。SCOB光源采用集成封裝工藝生產(chǎn)，直接將芯片貼裝在導(dǎo)熱性能極佳的合金架上，合金支架直接和散熱器件連接，減少中間層，散熱效率比燈珠式led光源提高幾十倍，大幅度降低了LED光源的光衰，有效保證了LED燈具的使用壽命。

       3. 性能穩(wěn)定，組裝簡(jiǎn)易，應(yīng)用方便。

       顆粒式led燈珠組合成一盞燈具需要二次焊接再組裝整燈，成本高，故障多，無形中大幅增加了企業(yè)的生產(chǎn)成本；SCOB光源整體封裝成型，實(shí)現(xiàn)了LED照明燈具光源的模塊化生產(chǎn)，用戶無需二次加工即可使用，使用簡(jiǎn)單，可直接應(yīng)用于整燈生產(chǎn)，同時(shí)避免回流焊或波峰焊接造成LED高溫?fù)p傷。